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    2021年最悲情的技術:被淡忘的芯片回歸視野

    2021年最重要的技術,不是馬克·扎克伯格的“元宇宙”,不是杰克·多西區塊鏈,也不是埃隆·馬斯克的跳舞機器人。

    3000億芯片巨頭紫光重組最新進展:明年3月底將注入600億資金

    前不久,資產3000億的芯片巨頭紫光集團因為破產重組一事引發網絡熱議,今天紫光集團等七家企業實質合并重整案第二次債權人會議召開,表示一旦法院做出裁定就會進入執行階段,明年3月底前注入600億資金。 會議消息稱

    網絡 昨天17:56
    3000億芯片巨頭紫光重組最新進展:明年3月底將注入600億資金

    前不久,資產3000億的芯片巨頭紫光集團因為破產重組一事引發網絡熱議,今天紫光集團等七家企業實質合并重整案第二次債權人會議召開,表示一旦法院做出裁定就會進入執行階段,明年3月底前注入600億資金。 會議消息稱

    搭載AMD汽車芯片的特斯拉Model 3和Model Y開始在北美交付

    特斯拉已開始在北美生產和交付配備AMD MCU3汽車芯片信息娛樂系統的Model 3 和 Model Y汽車。

    劉亞東:造芯片不光靠頂級人才 還要有產業工人大軍

    史無前例的全球性芯片短缺已波及手機、汽車、游戲等各個產業。

    華為回應6億元成立精密制造公司:不生產芯片

    12 月 28 日消息,華為現成立了一家華為精密制造有限公司,法定代表人為李建國,注冊資本 6 億元人民幣,經營范圍包含:光通信設備制造;光電子器件制造;電子元器件制造;半導體分立器件制造等,由華為技術有限公司

    業界 2021-12-28
    重新梳理供應鏈 中芯國際透露今年營收將增長39%

    2021年即將過去,今年半導體行業爆發,不少公司業績大漲,中芯國際也透露今年的銷售收入預計增長39%。 在互動平臺上,中芯國際回應了投資者的提問,表示在今年生產經營面臨巨大挑戰的情況下,公司聚焦保障生產連續性

    華為回應6億元成立精密制造公司:不生產芯片

    12 月 28 日消息,華為現成立了一家華為精密制造有限公司,法定代表人為李建國,注冊資本 6 億元人民幣。

    華為6億元成立精密制造公司 含半導體分立器件制造

    法定代表人為李建國,該公司由華為技術有限公司100%控股。

    為挑戰臺積電,英特爾將在全球大擴產

    集微網消息,12月27日,據中國臺灣《經濟日報》報道,英特爾推出“IDM 2.0”策略后,積極擴展全球布局。業界傳出,英特爾內部規劃在2026年以前,即五年內擴增晶圓廠產能三成,其中包括2023年到2024年還將

    消息稱臺積電計劃在臺中市建2nm芯片工廠

    中國臺灣省多個當地媒體報道稱,臺積電公司總裁魏哲家表示,臺積電近年在新竹、臺南、高雄都積極擴廠投資。

    英特爾投資順芯半導體

    公司注冊資本由3168.25萬元人民幣增加至3368.2萬元人民幣,增幅為6.31%。

    中芯國際創始人張汝京進軍國產設備賽道 攜手萬業企業成立嘉芯半導體

    12 月 27 日消息,據問芯 Voice 報道,中國芯片教父、中芯國際創始人張汝京博士即將進軍國產設備項目。

    Intel芯片廠產能將提升30% 五年后首發18A工藝及下代EUV光刻機

    今年3月份Intel新任CEO基辛格宣布了全新的IDM 2.0戰略,此后Intel開始了大規模的工廠擴建計劃,在美國、歐洲、亞洲等地區都會建晶圓制造及封測工廠,未來五年內產能提升30%,而且新工藝頻發。 今年9月份,Intel已經

    市值飆升至1700億美元 德州儀器成

    全球范圍內的芯片短缺讓德州儀器的模擬芯片供不應求,市值已經飆升至1700億美元。

    爆款預定!雷軍再曝小米12 Pro:首發自研芯片澎湃P1

    【TechWeb】據官方官宣的消息,全新的小米12系列旗艦將于12月28日正式亮相,將由蘇炳添代言,與小米12“快,更穩”的Slogan相呼應。隨著發布會進入最后的倒計時,官方關于該機的預熱也越來越密集?,F在有

    三星將投資8.5億美元 擴大FC-BGA芯片基板生產

    12 月 26 日消息,根據韓國媒體 TheElec 消息,三星將在越南投資 8.5 億美元,擴大 FC-BGA 芯片基板生產。

    業界 2021-12-26
    小米自研澎湃P1芯片官宣:小米12 Pro首發、耗資過億

    今天下午三點整,小米公布了新一代澎湃自研芯片,這是小米首款自研的充電芯片,被命名為“澎湃P1”,將由下周登場的小米12 Pro首發搭載。 據介紹,澎湃P1將實現“120W單電芯”充電的突破,這是

    臺積電將明年末量產3nm芯片:蘋果M3/A17處理器細節曝光

    據供應鏈最新消息稱,臺積電計劃在2022年第四季度啟動3nm制程芯片的商業化生產。 蘋果預計將于2023年首次發布搭載臺積電所制造3nm芯片的電子產品,其中包括搭載M3芯片的Mac和搭載A17芯片的iPhone 15系列智能手機。這

    臺積電預計將于2022年末開始生產3nm芯片

    12月24日 消息:據DigiTimes援引的行業消息人士稱,臺積電計劃在2022年第四季度開始商業生產基于其3nm工藝的芯片。 預計蘋果將在2023年發布其首批采用臺積電制造的3nm芯片的設備,包括采用M3芯片的 Mac 和采用A17芯片

    業界 2021-12-24

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